MOS管加工案例

物料名称:6寸MOS管芯片

刀片型号:DZY-N1-H1-CCB

胶膜型号:蓝膜

切割工艺:

1. 主轴转速:30000r/min

2. 切割速度:60mm/s

3. 冷却水流量:1L/min

切割效果:


为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务