东莞市伟腾半导体科技有限公司

  伟腾半导体是一家专业从事晶圆级高精微切割刀片研发,生产,销售,咨询服务于一体的现代化企业。为客户提供高精密切割的系统解决方案,致力于帮助客户降低封装工序生产成本,提升在行业内的竞争力。
  伟腾自2006年在东莞成立以来,先后在苏州、厦门、成都等地区设立办事处,在台湾成立了营销中心,精准的服务网点、高效的管理团队、专业的售后人员,为全球客户的产能扩充、稳定生产保驾护航。
  坚持以科技打造品牌,用品质赢得市场,与广大客户建立长期战略合作,用实际行动兑现我们客户至上的诺言,不忘初心,方得始终。伟腾人孜孜不倦十八载,只为将国产化划片刀提升至世界先进水平。专心专注,持续创新。

2006 公司前身东莞英腾电子有限公司成立
2007 推出DZR型电铸软刀
2009 推出JS(金属)和SZ(树脂)两大型号软刀
2015 推出国产系列UV切割胶带
2016 推出DZY型高精密晶圆切割刀片系列,更名为东莞市伟腾半导体科技有限公司
2020 落户南通如皋,建成2000平方生产基地,其中千级无尘标准研发实验室700平方
2022 完成A轮融资
2023 公司营收连续三年完成倍速增长,启动新厂房建设




为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务