朱恺华

　 伟腾半导体成立于2020年，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业。为客户提供高精密切割全过程的解决方案，帮助提高切割品质，降低生产成本，是国内外众多头部企业认可的高精密切割刀片、切割胶带及切割方案供应商。2023年南通伟腾半导体专用材料项目总投资近数千万元，新建厂房及附属用房3.4万平方米，划片刀年生产能力超100万片，居全国前列，拥有专利技术29项，在全国、省、市级科技竞赛和创业大赛中屡获佳绩。公司研发已完成的“超薄晶圆划片刀”项目，工艺上做到10微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际前沿水平，是目前国内为数不多可以做到量产的企业。我们作为国产自研项目，在确保技术先进的基础上进行高端产业的国产化替代。

发展历程

自成立以来，伟腾半导体经历了从无到有、从小到大的发展历程，不断突破技术壁垒，拓展市场版图，现已成为半导体专用材料领域的佼佼者，赢得了业界的广泛赞誉。
 

2020年
-12月21日：组建了以朱恺华先生为核心成员的项目团队，公司总部位于江苏省南通市如皋市，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业，专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务。

2021年
伟腾工厂在如皋市落户，并开始了深入的技术研发和产品生产及应用工作。公司团队在半导体设备、材料及工艺领域取得了重要突破，研发出高精度超薄晶圆级划片刀，填补了国内在超窄切割道晶圆上应用的空白。

2022年
6月30日：

伟腾半导体完成了新一轮的股权融资，由毅达资本领投，中皋基金和合肥产投跟投，融资规模达数千万元。公司持续进行产品研发和技术升级，其中DZY型划片刀已可达到10微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品先进水平。

11月18日
伟腾半导体凭借其在科技创新领域的表现，被评选为高科技企业，并在省级中小企业平台成功挂牌。

2023年
伟腾半导体人员规模达到近百人，公司进一步拓展国际市场，当年主营业务年销售额破千万。南通伟腾半导体专用材料项目举行开工仪式，项目计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。该项目预计将于2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀100万片。

2024年

我司凭借在技术创新、产品研发及市场应用等方面的出色表现，荣幸地被授予“中小型创新企业”的荣誉称号。同年，新厂房投入使用，以先进的设备和较高标准的车间作为保障，以持续的研发高投入作为支撑，伟腾划片刀步入新征程。

2025年

伟腾半导体保持高质量创新驱动发展，深化与国内TOP晶圆厂、封测厂的战略合作，确立在光通讯行业应用的领先地位，营收保持50%以上高速发展，同时在技术深耕与数字化转型之路上硕果盈枝：通过 “省级专精特新”公示认定， 荣膺 “雏鹰企业” 称号， 完成 “两化融合” 贯标认证，获评 “三星上云”企业资质。