伟腾概况
WINTIME
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伟腾半导体科技有限公司
伟腾半导体于2021年落户江苏南通，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业。为客户提供高精密切割全过程的解决方案，帮助提高切割品质，降低生产成本，是国内外众多头部企业认可的高精密切割刀片、切割胶带及切割方案供应商。
2023年南通伟腾半导体专用材料项目总投资超亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米，划片刀年生产能力超100万片，居全国前列。公司拥有专利技术31项，在全国、省、市级科技竞赛和创业大赛中屡获佳绩，并成功获评江苏省专精特新企业。公司研发已完成的"超薄晶圆划片刀"项目，工艺上做到9微米以内的超薄厚度，产品品质达到一流水平，是目前国内唯一可以做到量产的企业。我们作为国产自研项目，在确保技术先进的基础上进行高端产业的国产化替代。
伟腾半导体成立于
厂区占地面积
拥有专利技术
工艺上做到9微米以内的超薄厚度
Leadership Concern
领导关怀
南通市市委书记吴新明来司调研指导
合肥产投资方来访
原如皋市委书记现任农业农村厅副厅长何益军来司视察
原如皋市市委常委副市长 高新区书记陈鸣华
原如皋市人大主任司祝建来司调研
如皋市委书记王鸣昊来司座谈
Development History
发展历程
2020
12月21日
组建了以朱恺华先生为核心成员的项目团队，公司总部位于江苏省南通市如皋市，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业，专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务。
2021
伟腾半导体工厂在如皋市落户，并开始了深入的技术研发和产品生产及应用工作。公司团队在半导体设备、材料及工艺领域取得了重要突破，研发出高精度超薄晶圆级划片刀，填补了国内在超窄切割道晶圆上应用的空白。
2022
6月30日
伟腾半导体完成了新一轮的股权融资，由毅达资本领投，中皋基金和合肥产投等跟投，融资规模达数千万元。公司持续进行产品研发和技术升级，其中DZY型划片刀已可达到9微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品先进水平。
11月18日
伟腾半导体凭借其在科技创新领域的表现，获批省级高新企业，并在省级中小企业平台成功挂牌。
2023
伟腾半导体人员规模达到近百人，公司进一步拓展国际市场，当年主营业务年销售额破千万。
南通伟腾半导体专用材料项目举行开工仪式，项目计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。该项目预计将于2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀100万片。
2024
伟腾半导体凭借在技术创新、产品研发及市场应用等方面的出色表现，实现业绩连续四年翻倍增长；获批“中小型创新企业”荣誉称号；同年，新厂房投入使用，以先进的设备和较高标准的车间作为保障，以持续的研发高投入作为支撑，伟腾划片刀步入新征程。
2025
伟腾半导体保持高质量创新驱动发展，深化与国内TOP晶圆厂、封测厂的战略合作，确立在光通讯行业应用的领先地位，营收保持50%以上高速发展，同时在技术深耕与数字化转型之路上硕果盈枝：通过 “省级专精特新”公示认定， 荣膺 “雏鹰企业” 称号， 完成 “两化融合” 贯标认证，获评 “三星上云”企业资质。
Corporate Culture
企业文化
使命、愿景、价值观
使命
专心专注、持续创新，让半导体技术的无限可能触手可及。
愿景
精密切割领域最专业、最值得信赖的合作伙伴。
价值观
用心工作，用爱生活。
Administrative Area
伟腾办公区
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