伟腾半导体

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伟腾概况

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专利介绍

       南通伟腾半导体科技有限公司一直高度重视技术创新和知识产权保护。截至当前，公司已拥有31条专利信息，涵盖了晶圆切割刀片的多种技术和应用。其中，公司的自主研发项目“超薄晶圆划片刀”在工艺上达到了9微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际一流水平。此外，公司还在积极申请更多的专利，以保护其技术成果和核心竞争力。

图片名称
9 微米

9微米以内的超薄厚度

图片名称
100 万片

划片刀年生产量

图片名称
数字化转型管理体系评定证书

数字化转型管理体系评定证书

两化融合证书

两化融合证书

环境管理体系认证证书

环境管理体系认证证书

职业健康安全管理体系认证证书

职业健康安全管理体系认证证书

全国优秀创业项目

全国优秀创业项目

三星级上云企业

三星级上云企业

高新技术企业

高新技术企业

第六届“中国创翼”创业大赛先进制造优秀奖

第六届“中国创翼”创业大赛先进制造优秀奖

质量管理体系认证证书

质量管理体系认证证书

第十一届中国创新创业大赛(成长组)优秀企业

第十一届中国创新创业大赛(成长组)优秀企业

“创业江苏”科技创业大赛优秀企业

“创业江苏”科技创业大赛优秀企业

第十届“创客中国”江苏省中小企业创新创业大赛 优胜奖

第十届“创客中国”江苏省中小企业创新创业大赛 优胜奖

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