伟腾半导体

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专利介绍

       南通伟腾半导体科技有限公司一直高度重视技术创新和知识产权保护。截至当前，公司已拥有31条专利信息，涵盖了晶圆切割刀片的多种技术和应用。其中，公司的自主研发项目“超薄晶圆划片刀”在工艺上达到了9微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际一流水平。此外，公司还在积极申请更多的专利，以保护其技术成果和核心竞争力。

图片名称
9 微米

9微米以内的超薄厚度

图片名称
100 万片

划片刀年生产量

图片名称
创业大赛无锡行业赛一等奖

创业大赛无锡行业赛一等奖

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