伟腾半导体

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专利介绍

       南通伟腾半导体科技有限公司一直高度重视技术创新和知识产权保护。截至当前，公司已拥有31条专利信息，涵盖了晶圆切割刀片的多种技术和应用。其中，公司的自主研发项目“超薄晶圆划片刀”在工艺上达到了9微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际一流水平。此外，公司还在积极申请更多的专利，以保护其技术成果和核心竞争力。

图片名称
9 微米

9微米以内的超薄厚度

图片名称
100 万片

划片刀年生产量

图片名称
“百强项目”荣誉证书

“百强项目”荣誉证书

龙华区创新创业大赛二等奖

龙华区创新创业大赛二等奖

第十一届中国创新创业大赛优秀企业

第十一届中国创新创业大赛优秀企业

主体赛先进制造业优秀奖

主体赛先进制造业优秀奖

第十一届中国创新创业大赛

第十一届中国创新创业大赛

优胜奖

优胜奖

“创晌江苏”高校毕业生等青年人才创新创业大赛省级决赛-项目赛三等奖

“创晌江苏”高校毕业生等青年人才创新创业大赛省级决赛-项目赛三等奖

通创荟一等奖

通创荟一等奖

2023如皋市【创·青春】青年创新创业大赛一等奖

2023如皋市【创·青春】青年创新创业大赛一等奖

第七届龙华区创业大赛苏州市外赛二等奖

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第十届“创业江苏”科技创业大赛三等奖

第十届“创业江苏”科技创业大赛三等奖

如皋市 第七届梦想之星农商行标”创业大赛 二等奖

如皋市 第七届梦想之星农商行标”创业大赛 二等奖

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