新闻资讯
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2025-04
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2025-06
在当今科技飞速发展的时代，半导体作为现代电子设备的核心，其制造工艺的每一次突破都备受瞩目。而在半导体制造过程中，有一个看似微小却至关重要的环节 —— 晶圆切割，这其中，超薄晶圆划片刀扮演着举足轻重的角色。今天，就让我们一同深入了解这个半导体制造中的 “秘密武器”。
2025-06-18
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2022-07
“通创荟”大赛成长组第一！伟腾半导体的晶圆级切割刀片项目代表如皋勇摘桂冠！
7月19-21日，市科技局举办了第六届“通创荟”科技创业大赛成长企业组、初创企业组和团队组决赛。本次三个组别共有145个项目晋级决赛，创业者们通过路演来展示项目的创新理念、产品优势、市场前景等，角逐出76个项目晋级省科创大赛行业赛，晋级数全省第二。
2022-07-26
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2025-06
自伟腾创立以来，6S管理便深深融入我们的血脉。整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）、素养（Shitsuke）、安全（Safety）——这六个“S”不仅是工具，更是我们对高效、规范与品质的执着追求。让我们一同走进6S管理的世界，揭开它为企业赋能的秘密。
2025-06-28
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2025-05
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2024-12
为了紧跟行业趋势，提升我们的市场竞争力，技术部与销售部今日进行了“超薄晶圆划片刀技术培训会议”，旨在深化双方对最新技术的理解，促进产品创新与市场推广的无缝对接。
2024-12-28
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