伟腾半导体

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  • 产品描述
    • 商品名称: 550μm厚度电路基板
    使用刀片：

    M1A822   SD400N35MX292   58*0.2*4.0

    切割参数

    1.转速28000rpm 
    2.进速30mm/s  
    3.刀高0.1mm 
    底膜15010

     

    切割后效果图

伟腾半导体

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