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应用领域

应用领域

APPLICATION AREA

DICING BLADES

半导体行业用高精密切割刀片

图片名称
刀片类型 刀片切割应用领域  
电铸硬刀 半导体晶圆等硅材料 1
电铸软刀 LED封装材料、压电陶瓷等材料 1
金属刀片 集成电路封装材料、陶瓷材料等 1
树脂刀片 集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等 1

Application of UV cutting tape

UV 切割胶带应用

A

A系列产品应用领域

  • 基板PCB
  • (BGA/QFN)
  • 玻璃(Glass)

B

B系列产品应用领域

  • 晶圆
  • MEMS
  • 玻璃

C

C系列产品应用领域

  • 陶瓷(Ceramic)
  • 玻璃(Glass)
  • 水晶(crystal)

V

V系列产品应用领域

  • 晶圆切割
  • 倒膜
  • 可扩膜

N

N系列产品应用领域

  • 非UV产品
  • 蓝膜等

PRODUCT APPLICATION

UV膜产品应用

PACKAGE 划片

PACKAGE 划片

产品型号：A15010-12C、A15010-32、A15020-12C

应用工艺：传统封装QFN,DFN,BGA等封装后划片

加工材料：环氧树脂(最小芯片尺寸0.6*0.3MM)

型号 基材 总厚度 180°粘着力（UV后）
A15010-32 PO(150μm) 160 9.78(0.04)
A15010-12C PO(150μm) 160 15.6(0.04)
A15015-62H PO(150μm) 165 18.6(0.04)
A15020-12C PO(150μm) 170 20.3(0.05)
MEMS 产品划片

MEMS 产品划片

产品型号：A15020-12C、A15010-12C
应用工艺： MEMS封装后划片
加工材料：环氧树脂

型号 基材 总厚度 180°粘着力（UV后）
A15010-12C PO(150μm) 170 15.6(0.04)
A15020-12C PO(150μm) 160 20.3(0.05)
LED产品划片

LED产品划片

产品型号：A15020-32A A15010-32
应用工艺：SMD,CSP封装后划片或者切割分离
加工材料：EMC基板，有机硅等

型号 基材 总厚度 180°粘着力（UV后）
A15010-32 PO(150μm) 160 9.78(0.04)
A15020-12C PO(150μm) 170 18.7(0.05)
WAFER划片

WAFER划片

产品型号：V07010-12M B09010-22D B08005-22
应用工艺：晶圆划片
加工材料：WAFER

型号 基材 总厚度 180°粘着力（UV后）
V07010-12M PO(150μm) 80 3.52(0.04)
B09010--22D PO(90μm) 100 4.93(0.04)
B08005-22 PO(80μm) 85 7.73(0.06)
WAFER划片

WAFER划片

产品型号：B09010-2E2A
应用工艺：晶圆划片
加工材料：WAFER

型号 基材 总厚度 180°粘着力（UV后） 防静电
B09010--2E2A PO(90μm) 100 8.083(0.06) 胶面防静电达到109
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