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晶圆切割刀片研产销服一体化高新企业

专心专注，持续创新，为客户提供高精密切割的系统解决方案，致力于帮助客户，提升在行业内的竞争力。

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晶圆级高精密

切割刀片

DZY划片刀

DZY划片刀主要用于晶圆的高精密切割，以满足半导体封装工序中对切割精度和效率的高要求。

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DZR划片刀

DZR划片刀广泛应用于半导体、光通讯、新型功能材料等行业，为这些行业提供了高效、稳定的切割解决方案。

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DZR-S带槽划片刀

DZR-S带槽划片刀在半导体晶圆切割、功能陶瓷切割、合金材料切割以及半导体封装原件切割等领域具有广泛的应用。

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金属刀

金属刀在切割过程中，通过主轴带动刀片高速旋转，利用刀片的锋利性和硬度去除金属材料。

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树脂刀

树脂刀是一种高性能、高精度的专业切割工具，具有广泛的应用范围和显著的性能优势。

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UV减粘胶带

UV减粘胶带是一种在常态下具有很强粘性，但经过紫外线（UV）光照射后粘性急剧降低的特种胶带。

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为客户提供高精密切割

全过程的解决方案

帮助提高切割品质，降低生产成本，是国内外众多头部企业认可的高精密切割刀片、切割胶带及切割方案供应商。

伟腾半导体

集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体

伟腾半导体成立于2020年，是一家集晶圆级高精密切割刀片研发、生产、销售于一体的高新企业。为客户提供高精密切割全过程的解决方案，帮助提高切割品质，降低生产成本，是国内外众多头部企业认可的高精密切割刀片、切割胶带及切割方案供应商。2023年南通伟腾半导体专用材料项目总投资近数千万元，新建厂房及附属用房3.4万平方米，划片刀年生产能力超100万片，居全国前列，拥有专利技术29项，在全国、省、市级科技竞赛和创业大赛中屡获佳绩。公司研发已完成的“超薄晶圆划片刀”项目，工艺上做到10微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际前沿水平，是目前国内为数不多可以做到量产的企业。我们作为国产自研项目，在确保技术先进的基础上进行高端产业的国产化替代。

2020 年

公司成立于

34000 ㎡

厂区占地面积

29 项

拥有专利技术

WINTIME我们的实力

技术工艺

刀片超薄厚度10微米以内

划片刀年生产能力超100万片，居全国前列，公司研发已完成的“超薄晶圆划片刀”项目，工艺上做到10微米以内的超薄厚度，产品品质达到国际前沿水平，是目前国内为数不多可以做到量产的企业。