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圆满落幕|SEMICON Taiwan 2026 两岸芯联动，聚力赴新程
发布时间：
2026-09-05
为期三天的 SEMICON Taiwan 2026 已于台北南港展览馆顺利落下帷幕。作为全球半导体行业极具影响力的专业盛会，本届展会汇聚全球上千家产业链企业，聚焦 AI 算力、先进封装、晶圆智造等前沿方向，汇聚海内外行业同仁共话产业机遇。
伟腾半导体携晶圆划片刀、UV减粘膜等核心产品及全套工艺配套解决方案，以专业务实的姿态投身这场行业盛会。与海峡两岸以及全球各地的产业链同仁，围绕半导体耗材技术革新、产业协同发展开展深度交流，共同挖掘行业全新发展机遇。
展会现场，伟腾的销售团队以专业的业务能力、饱满的服务状态接待来自宝岛及海外的到访客商。现场结合客户实际产线工况，讲解产品落地应用方案与海外交付保障能力，充分探讨生产工艺难点以及多元合作可能性。本次台湾参展之行收获多项潜在合作意向，进一步拉近两岸半导体产业的对接纽带，扩大品牌在行业内的影响力，为后续深度商务合作打下扎实基础。
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