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圆满落幕｜SEMICON Southeast Asia 2026 芯联东南亚・共拓新蓝海
发布时间：
2026-05-09
2026 年 5 月 5 日 —7 日，2026 年马来西亚东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2026）在吉隆坡 MITEC 会展中心隆重举办。
伟腾半导体（展位号：2279）携超薄晶圆划片刀、UV 减粘膜等核心产品重磅亮相，以专业化、国际化姿态深度参与这场产业盛宴，与东南亚及全球伙伴共探材料创新、共拓市场版图。 展会现场，伟腾半导体销售团队以专业素养与热忱服务，迎接东南亚及全球各地行业客商。现场细致讲解产品核心参数、应用方案及海外交付配套能力，深入交流行业痛点与合作模式。本次东南亚半导体展会之行，现场收获多项初步合作意向，有效拓宽东南亚市场渠道，进一步提升品牌知名度与行业影响力，为后续跨国深度合作筑牢坚实基础。
SEMICON SEA 2026 虽落幕，但伟腾半导体的全球化征程才刚启航。我们坚信，通过我们的努力，每一份材料都能得到最精准、最高效的处理，让半导体技术的无限可能触手可及。未来，我们将以更前沿的技术、更优质的产品、更高效的服务，深度融入全球产业链，让中国材料赋能全球半导体产业，与全球伙伴共筑 “芯” 未来、共赴新蓝海！
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