伟腾半导体

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    • 商品名称: 80μm厚度12inchSGT-MOS
    使用刀片：

    Z1:DZY-N2-H2-CCC  
    Z2:DZY-N0-H1-BAA

     

    切割参数

    阶梯式切割，Z1转速43000rpm，进速50mm/s,刀高0.11mm，Z2转速30000rpm，进速50mm/s,刀高0.06mm，底膜V08010-36

     

    切割后效果图

伟腾半导体

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