伟腾半导体

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    • 商品名称: 580μm厚度DFN封装基板
    使用刀片：

    1A8 58*0.3*40 B N33265 SDC325DZ20240802

    切割参数

    1.转速30000rpm 
    2.进速40mm/s  
    3.刀高0.1mm 
    底膜A15020-12C

     

    切割后效果图

伟腾半导体

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1.4mm厚度BGA封装基板

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80μm厚度12inchSGT-MOS