伟腾半导体

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    • 商品名称: 1.4mm厚度BGA封装基板
    使用刀片：

    M1A832 SD320N75M23 58X0.21X40

    切割参数

    1.转速30000rpm 
    2.进速100mm/s  
    3.刀高0.1mm 
    底膜A15020-12C

     

    切割后效果图

伟腾半导体

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700μm厚度陶瓷封装基板

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580μm厚度DFN封装基板