- 产品描述
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- 商品名称: DZY系列划片刀
DZY型采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。
DZY型采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。
如:硅晶圆、砷化镓等金属化合物半导体。
采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。
采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。装卸作业更方便。
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