- 产品描述
-
- 商品名称: DZR-S系列带槽划片刀
DZR-S型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成，具有散热快、排屑性能好、切割性能优良等特点。
DZR-S型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成，具有散热快、排屑性能好、切割性能优良等特点。
能广泛适用于各种硬脆材料、半导体封装原件的切割加工。如:PCB基板、陶瓷基板等。
采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。
采用先进的制造工艺能使刀片的硬度、几何形状，磨料分布达到最优化。对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时毛边发生的概率。
关键词：
产品询价
我们将在一个工作日内联系我们您。请注意您的电子邮件
快捷导航：
手机网站二维码