- 产品描述
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- 商品名称: DZR系列划片刀
DZR型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成，具有超薄、切割性能优良等特点。能对各种硬脆非金属进行开槽和切断。
DZR型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成，具有超薄、切割性能优良等特点。能对各种硬脆非金属进行开槽和切断。
如:半导体晶圆、功能陶瓷、合金材料、半导体封装材料。
采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。
采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。
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