伟腾半导体

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2025-12

伟腾半导体通过江苏省省级专精特新中小企业认定！

2025-12-11

伟腾半导体通过江苏省省级专精特新中小企业认定！

22

2025-12

“电铸硬刀”实现9微米高精密切割，伟腾半导体荣获“年度技术突破奖”

2025-12-22

“电铸硬刀”实现9微米高精密切割，伟腾半导体荣获“年度技术突破奖”

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2025-12

伟腾半导体：以“刀尖上的技艺”开辟国产晶圆高精密切割新赛道

2025-12-17

伟腾半导体：以“刀尖上的技艺”开辟国产晶圆高精密切割新赛道

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2026-09

圆满落幕|SEMICON Taiwan 2026 两岸芯联动，聚力赴新程

2026-09-05

圆满落幕|SEMICON Taiwan 2026 两岸芯联动，聚力赴新程

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2026-08

展会邀请函 | 伟腾半导体邀您共赴SEMICON Taiwan2026国际半导体展！

2026-08-28

展会邀请函 | 伟腾半导体邀您共赴SEMICON Taiwan2026国际半导体展！

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2026-08

展会邀请函 | 伟腾半导体邀您共赴2026 IICIE国际集成电路创新博览会！

2026-08-21

展会邀请函 | 伟腾半导体邀您共赴2026 IICIE国际集成电路创新博览会！

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2026-07

晶圆制造全流程解析

2026-07-27

晶圆制造全流程解析

16

2026-07

晶圆后道的“最后一刀”：决定良率的关键工艺

2026-07-16

晶圆后道的“最后一刀”：决定良率的关键工艺

09

2026-05

圆满落幕｜SEMICON Southeast Asia 2026 芯联东南亚・共拓新蓝海

2026-05-09

圆满落幕｜SEMICON Southeast Asia 2026 芯联东南亚・共拓新蓝海

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2026-04

展会邀请函|伟腾半导体邀请您共赴SEMICON Southeast Asia 2026!

2026-04-22

展会邀请函|伟腾半导体邀请您共赴SEMICON Southeast Asia 2026!
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