- 产品描述
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- 商品名称: 玻璃粉
WT 系列玻璃粉是专为各类芯片钝化保护研发的高性能铅系玻璃钝化材料。本产品基于经典的氧化铅-氧化硅-氧化铝（PbO-SiO₂-Al₂O₃）体系，通过创新的组分设计与精密的工艺控制，在保证与硅基芯片完美热匹配的前提下，充分发挥了含铅玻璃在低温流动性、润湿性和高绝缘性方面的优势。我们以系统化的生产与使用管理方案，确保产品在满足最高性能要求的同时，符合全球环保法规与安全标准，旨在为客户提供兼顾卓越性能、高可靠性及全面合规的钝化保护材料选择。
产品描述与核心优势
成熟体系，性能卓越
WT系列玻璃粉基于PbO-SiO₂-AL₂O₃经典体系开发。本产品具备优异的低温熔融特性和宽广的烧结工艺窗口，使玻璃浆料在相对较低的温度下即能充分流动并致密化。同时，铅组分的引入，使玻璃在熔融状态下对硅、陶瓷及多种金属框架具有极佳的润湿性与界面结合力，这对于形成牢固、无缺陷的钝化保护结构至关重要。
2. 精准热匹配，根除翘曲风险
我们通过独特的配方调控技术，在本成熟体系内实现了革命性的热膨胀系数（CTE）精确控制能力。产品CTE可稳定控制在 3.6 - 4.5 ×10⁻⁶/℃ 的窄幅范围内。从材料源头实现的“热兼容性”，从根本上消除了因CTE失配引发的钝化保护体翘曲、开裂等可靠性顽疾，尤其适用于大尺寸、高功率芯片的钝化保护工艺。
3. 可靠的电学保护与工艺宽容度
卓越的钝化与绝缘：烧结形成的玻璃层致密无孔，具备极高的体积电阻率（>10¹⁴ Ω·cm）和优异的防潮、耐离子迁移性能，为芯片提供持久的物理隔绝与电学保护。
优异的工艺适应性：产品具有优化的软化点与流变特性，与各类有机载体相容性好，完美适配丝网印刷、刮涂、光阻等主流工艺，为客户生产提供高度的灵活性与宽容度。专业的合规与安全管理支持
我们深知含铅材料的特殊责任。因此，我们不仅确保产品本身符合RoHS指令豁免条款及其他相关法规的严格要求，更致力于为客户提供贯穿全链条的专业支持：
供应链透明：提供完整的材料成分信息与安全数据表（MSDS），确保信息可追溯。
使用指导：附赠详细的《含铅材料安全操作与废弃物处理指南》，涵盖生产、加工、回收各环节的最佳实践。
报废解决方案：可协助客户对接专业的危险废弃物处理或有资质的资源回收机构，确保环保闭环。
物理性能与技术1，粒径：玻璃粉的粒径一般在2.5um-30um之间，也可根据客户需求定制不同粒径的产品。
2，烧失量：烧失量小于1%，确保产品在高温下稳定性和可靠性。
3，密度：在3.5-6.2g/cm³之间。
4，吸水率：玻璃粉吸水率较低，保持其在湿润环境下的稳定性。
5，PH值：PH值通常在6-8之间，符合环保要求。技术规格
参数 WT-200S WT-230S 平均粒径（D50） 5.2μm 5.6μm 密度 3.82g/cm³ 3.56g/cm³ 软化温度（Ts） 780℃ 830℃ 玻璃化转变温度 (Tg) 595℃ 610℃ 热膨胀系数（25-720℃） 44×10⁻⁷/℃ 41×10⁻⁷/℃ 含水率 ≤0.1% ≤0.1% 纯度 ≥99.99% ≥99.99% 体积电阻率 ≥ 1 ×10¹⁴ Ω·cm ≥ 1 ×10¹⁴ Ω·cm 注：我们支持根据您的具体钝化保护结构（如芯片尺寸、基板材料）和应用工艺，对CTE、Tg、Ts等关键参数进行定制化调整.
应用指南
浆料制备：建议使用我方验证过的高纯度有机载体，以固含量65-75%的比例进行混合与分散，可获得最佳的印刷与流平性能。
烧结工艺：我们推荐采用阶梯式升温程序，峰值温度设定在Ts以上20-50℃。关键在于烧结后必须执行受控的缓慢冷却程序（建议速率≤3℃/min），以最大化释放界面热应力，确保零翘曲。 技术支持：我们的应用工程师团队可提供从浆料配方、工艺窗口优化到可靠性测试的全流程深度支持，助力客户快速、平稳地实现量产导入。
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