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    • 商品名称: 陶瓷磨轮

    采用多孔陶瓷结合剂把持磨粒,实现对SiC晶圆、硅晶圆等材料的高质量研磨加工。多孔陶瓷结合剂具有优异的容屑排屑能力及研磨水供给能力,可实现接近于抛光的表面粗糙度。
    用途:SiC晶圆、硅晶圆、化合物半导体晶圆等材料的减薄研磨加工。
    特点:1.加工质量高,可实现接近抛光的表面粗糙度;2.多孔陶瓷结合剂,可提供稳定的研削能力;
    3.耐磨性优良,使用寿命长;
    4.产品种类丰富。
    技术规格:
    ML-V-SD6000-VK01-100   203Dx3Wx7Tx28S

    MLVSD6000VK01100203D3W7T28S
     结合剂类型磨粒种类颗粒大小结合剂集中度磨轮直径磨轮齿宽度磨轮齿高度磨轮齿数量
     M-金属结合剂SD-人造金刚石2000#    
     B-树脂结合剂
    V-陶瓷结合剂
    SDC-镀覆金刚石3000#
    4000#
    6000#
        
       8000#    
       10000#    
       12000#
    15000#
        

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