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切割方案

切割方案

CUTTING PLAN

半导体晶圆类

基板类

材料类

DZY系列划片刀

DZY系列划片刀

DZY型采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。

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DZR系列划片刀

DZR系列划片刀

DZR型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成，具有超薄、切割性能优良等特点。能对各种硬脆非金属进行开槽和切断。

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DZR-S系列带槽划片刀

DZR-S系列带槽划片刀

DZR-S型划片刀由金属镍与金刚石磨料组成，具有散热快、排屑性能好、切割性能优良等特点。

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JS系列金属刀

JS系列金属刀

该产品的结合剂由多种金属粉末按一定比例调配而成，具有高精度、高刚性、高强度、高抗破损等特点。该结合剂种类丰富，适用于多种产品不同类型的产品切割。

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SZ系列树脂刀

SZ系列树脂刀

此砂轮片是由耐高温树脂粉及辅助添加材料与金刚石混合烧结而成的一种超精切割刀片。适合对半导体材料、陶瓷材料，以及玻璃、水晶、石英等材料进行切割。

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1.35mm厚度压电陶瓷

1.35mm厚度压电陶瓷

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300μm厚度钛酸锶陶瓷电容

300μm厚度钛酸锶陶瓷电容

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550μm厚度电路基板

550μm厚度电路基板

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700μm厚度陶瓷封装基板

700μm厚度陶瓷封装基板

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1.4mm厚度BGA封装基板

1.4mm厚度BGA封装基板

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